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产品型号:RTW-350D


激光类型:半导体激光器,波长915-976nm

激光功率(w):100W/300W

—概括

激光焊接的基本原理是通过润湿、扩散和冶金三个过程来完成的,焊料受热熔化后,以焊点固有的张力将焊点润湿扩散到焊点,与焊点的金属层接触形成合金层,使两者牢固结合。

激光焊接通过预热焊点、焊料供应加热、设置加热三个步骤。激光属于“表面热释放”,加热速度非常快,可以实现高精度点焊,热影响区小,变形小,焊接速度快,焊接光滑美观,焊后无需处理,无飞溅,焊接质量高,无气孔,控制准确,聚焦点小,定位精度高,焊接温度实时监测和反馈,易于实现自动化和大规模操作。

 

—特征

*全自动控制,PC+OC软件控制,Windows10操作系统。

*高频焊机主机、CCD可视化定位、精密送锡机构电气系统等。

*焊接各种材料和复杂零件。

*可在任何温度下操作。

*配备红外线temperaturemeasurementautomatic温度控制,提高加热质量,简化手动操作。

 

—应用

LSI、IC、混合IC、CSP、BGA等,机械零部件、印刷主板、小型开关、电容器、可变电阻、晶振、LCDS、磁头、继电器、连接器、发动机、变压器、FPC+PCB/FCP软硬板焊接


 

—技术参数

项目

参数

产品名称

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方面

Appro 1110L*1500W*1680H

功率规格

220V/50HZ

净重

550KG

—基本规格

适用锡膏规格

5-7Kgf/cm2或者0.5-0.7兆帕

作业高度

900±20mm

镜头高度的焦距调整

自动对焦50mm

适用PCB规格

最小:50mm*50mm

最大:510mm*460mm

PCB的最大允许重量

≤5kg

PCB的允许变形

<2mm

焊接精度

上/下/左/右方向±0.05mm

焊接时间

2000左右焊点/H

焊接材料

锡丝

重复精度

±0.02mm

X-Y天鹅绒

1000mm/s

定位系统

CCD+标记定位

控制系统

PC+运动轴卡+伺服电机

环境要求

0-40℃,35-85%RH不结露不结冰

除尘系统

独立通风机(标准)




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