特点：

* 可离线式编程/Gerber文件导入.

* 双锡炉设计且支持独立升降，实现同台设备两种焊接工艺.

* 双面板元件的焊接实现完全自动化.

* 无须任何PCB数据，依旧可快速导入数据，且图形编程简易、高效.

* 采用选择性喷雾，多种算法相结合，精确控制喷雾过程，保证PCB的清洁，大幅度降低助焊剂的耗量.

* 分上下独立控温，采用铯灯加热以提高加热效率及温度的均匀性.

* 波峰喷口移动速度可调，喷头定位精确.

* 在线监控波峰高度及自动校正功能.

* 焊接过程CCD可视，全程质量跟踪.

规格参数：