| 特点：
多方向,多角度3D PMP检测;
基于白光正弦条纹PMP技术的3D锡膏测量;
锡膏高度检测精度可达1 um;
自动重建PCB表面焊盘的3D数据，计算出每块锡膏的体积、面积、高度及偏位等;
双3D投影方案，有效解决锡膏检测过程中照明光源阴影所带来的检测误差.双边投射可以100%解决阴影效应;
生动易用的图形交互界面;功能全面且操作简便;
多点触摸功能实现3D图像旋转与2D圆像缩放;
全面的SPC功能包含了各类统计报表;自动生成和输出报告、报表；
基于GPU的图像加速运算;
与以往CPU运算相比最多可节约80%的运算时间.
规格参数：
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型号
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SPI-600-M
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SPI-600-L
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相机配置
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4百万像素，8百万像素工业相机，超高帧数（出厂时设定）
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像素大小
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18um/Pixel,15um/Pixel,12um/pixel (Factory setting)
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FOV(单个视野)范围
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2500mm2,1700mm2,900mm2(Factory setting)
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高度检测范围
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0-550um
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高度检测分辨率
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0.36um
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高度检测精度
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1um(基于实际锡膏/校正块)
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检查项目
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体积、面积、高度、XY位置、形状等/Volume、Area、Height、X/Y position、Bridging、Shape.etc
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不良种类
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多/少锡、漏印、锡膏拉尖、桥连、偏移、异形、藏污等
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体积、高度、面积测量重复性
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<1%@3Sigma
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GR&R (Gauge Reproduceablity and Repeatablity)
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<10% (6Sigma tolerance=+/-50%)
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测试速度
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0.3S/FOV
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最大板尺寸
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330x250mm
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520x520mm
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最小板尺寸
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50x50mm
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50x50mm
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PCB上方净高
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30mm
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PCB下方净空
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30mm
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可适应PCB厚度
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0.3-5mm
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PCB最大弯度
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7mm
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元件至板边最小距离
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3mm
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轨道高度范围
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880-920mm
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最大板重量
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3Kg
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底座与框架
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整体铸铁底部框架，整体成型，坚固稳定
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