表面贴装机继续求新，世界领先技术将集体亮相

世界主流厂商继续加大对表面贴装机的功能应用更新，产品在速度、小型化、模块化方面继续得到提高。

西门子将展示其新款SIPLACEX4i，其理论贴装速度达到135000颗组件每小时，西门子基准测试速度为120000颗组件每小时，更为重要的是依照行业标准IPC9850,其贴装速度达到了102000cph，这是迄今为止在IPC9850测试条件下最快的贴片机，SIPLACEX4i创造了一个全新的贴装性能记录。

富士新推出的高速多功能贴片机XPF于2007年引入中国市场，将在展会现场展示。其创新的世界领先的自动工作头切换技术和线性优化实现了高效率产出和最低的运行费用。动态更换工作头功能允许在生产中全自动切换高速头、多功能头以及点胶头。XPF使用NXT的智能供料器，支持在线更换，自动识别和接料。XPF提供更灵活的盘装供料配置。平面式、多种类式、内部式以及外部式盘装供料单元可方便快速地安装或更换。

环球仪器将展示的GenesisGC-120Q配有四个闪电贴装头，贴片速度高至120000cph，支持从01005到30平方毫米的组件。现场还展示SiP技术，它融合了表面贴装与半导体封装技术，可以将数种功能如无线通信、逻辑处理与记忆体合并入单个模组中，如蓝牙设备、GPS等。晶圆直接送料（DDF）是将表面贴装和半导体装配结合一起的方案，实现倒装晶片装配、系统封装(混合技术)、裸晶装配以及内植元件装配等。

CM101是松下电器SMT模块化设备的最新代表，它采用了与CM602统一平台，因此与CM系列的硬件和软件通用，其操作采用人性化界面设计。作为一款具有高灵活性、高精度、占地面积小等特点的设备，它具有0402-100*90元器件的对应能力，其既可与CM602搭配，也可单独组线。这次也将亮相该产品。

日立将展示的高速模块式贴片机「GXH-3」，延续采用直接驱动贴装头逐一进行吸着、XY驱动轴线性马达、12个组件一次性识别等的功能，并且开发出贴装头动作和结构重新组合后的高速直接驱动贴装头，实现业内顶尖层次的每小时95000点生产量。4个贴装头部分，采用自由组合高速贴装头(12个吸嘴)和多功能贴装头(3个吸嘴)，可以对应广范围组件的贴装要求，每个单元可以各自选择贴装头和送料器。

殷田化工JUKI将亮相的高速贴片机KE-2070是适用于高速贴装小型元件的芯片贴片机，不仅激光识别的元件对应范围广泛，而且使用MNVC选购件，可以对小型IC元件进行高精度图像识别，支持灵活机动的生产线构成。高速模块化贴片机FX-1R备有2个激光贴片头，既继承了模块式贴片机的传统理念，又实现了高速贴装，合理调整各个部位，提高了实际贴装速度。

印刷机将更具灵活性、本地化

电子制造的无铅化将在展会上得到全面体现，而展示的印刷机随着中国市场的发展变化，将更具灵活性，一些厂商的产品也越来越本地化。

迈德特(MYDATA)MY500焊膏喷印机，全离线的生产准备，第二代的MY500能即刻实现一个产品到另一产品的生产转换。它给PCB设计提供了更大的自由度，她的焊膏喷印技术能更精确地控制焊膏的涂覆，可使PCB的线路设计比以往更密集。MY500将帶给您竞争性的优势—无需订购,等侍,清洁或存储任何网板。

埃莎Versaprint作为德国新一代顶尖品质印刷机系列，是专为无铅化高质量、高速SMT生产工艺而开发的全自动印刷机，集印刷和锡膏ＡＯＩ检查于一体，整板快速ＡＯＩ检查，三轨同步操作，钢网预检，印刷后锡膏ＡＯＩ检查不占用时间，印刷周期可达７秒以内。PCB板上任何PAD作为MARK点，减少定位时间；全自动网板清洗，减少保养时间；通过控制锡膏印刷量，AOI检查反馈信息，形成闭环控制；高度的稳定性和一致性；刮刀压力控制。

焊接与测试产品同样将领风骚

众多参展企业表示，在展览现场，他们的技术可以为无铅做强有力的保证。日东将带来其无铅回流炉-Genesis810和无铅波峰焊PEAK－450等产品。Genesis810采用一流加热模块设计，充分保障温度及热补偿性能，并具备灵活性，可升级性。高效水循环+外置冷水机冷却，满足各种无铅工艺要求，并可实现不停机维护。PC+PLC+HMI（选配）双操控系统，保障设备高稳定运行。PEAK－450控制系统采用PC+PLC双控制方式。PCB加工宽度50～450mm范围可调，极大增强设备加工能力。运输系统采用浮动式结构，采用树脂鸭嘴爪，不粘锡。预热系统采用特制热板＋微热风和远红外发热管混合预热模式，有效增加热效率及不同预热模块可互换性，极大增强设备适应能力。

MulticoreLF600是汉高集团对锡膏技术不断探索和追求的新结晶，其极宽的操作窗口和卓越的性能，可最大限度地满足手机、掌上电脑、笔记本等电子元件组装企业对印刷性、可靠性、工艺效率等方面的高要求。MulticoreLF600具有超长的开放时间和印刷停置时间，同时其突出的抗干燥和抗吸潮性能可避免温湿度的变化对生产的影响，并抑制锡珠不良的产生。

AIM将展示NC257无铅免清洗焊锡膏及单步式底部填充剂688。NC257能够有效地减少或消除micro-BGA焊点的“枕窝”和空洞现象。688兼有助焊剂和底部填充剂的作用，可以直接在SMT印刷工艺之后应用，随后在标准的无铅回流工艺中固化。

未来无铅科技公司将展示新一代WN系列氮气无铅回流焊机。该机型最显著的特点是：高可靠性和超豪华性。该机采用增强性微循环系统，在提高加热效率和热稳定性方面走到业界前沿，烟气回收采用多项先进技术，内部密封和炉体保温方面也独树一帜，整机设计的模块化给用户带来了诸多便利，高可靠性的运输系统和自动调宽机构使人耳目一新。

东野自动化将带来CT-3000无铅环保双波峰焊，采用全电脑控制及显示，特效热风预热，稳流波峰，焊接饱满，锡氧化量最小。